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建设工程知识

硅片测试仪仪器特点

2018/06/1993 作者：佚名
导读： ■ 无接触测量■ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值■ 性价比高■ 菜单式快速方便设置■ 高分辨率液晶 LCD 显示■ 提供和计算机连接的输出端口■ 提供打印机端口■ 便携且易于安装■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障

■ 无接触测量

■ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料

■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头

■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值

■ 性价比高

■ 菜单式快速方便设置

■ 高分辨率液晶 LCD 显示

■ 提供和计算机连接的输出端口

■ 提供打印机端口

■ 便携且易于安装

■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量

■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障

■ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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