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导电衬垫又称EMI衬垫,常填充于电子设备机箱缝隙处,能够保持缝隙处的导电连续性,减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻,从而降低接合处两端的电压,减小缝隙的电磁泄漏。导电衬垫材料主要分为以下几类:导电橡胶、金属丝网、金属弹性衬垫、导电布等。