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半导体激光切割机技术参数

2018/06/19249 作者：佚名
导读： 激光器 YAG半导体侧泵浦激光器激光功率 50W、70W、100W（可切薄金属材料）标配打标幅面 70mm×70mm选配打标幅面 35mm×35mm 130mm×130mm 205mm×205mm冷却方式 制冷量1.6KW冷水机（视激光器不同配置不同）振镜头产地 德国振镜定位精度 0.005mm控制方式 全数字脱机控制

激光器 YAG半导体侧泵浦激光器

激光功率 50W、70W、100W（可切薄金属材料）

标配打标幅面 70mm×70mm

选配打标幅面 35mm×35mm 130mm×130mm 205mm×205mm

冷却方式 制冷量1.6KW冷水机（视激光器不同配置不同）

振镜头产地 德国

振镜定位精度 0.005mm

控制方式 全数字脱机控制

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