造价通
反馈
取消

热门搜词

造价通
取消 发送 反馈意见

建设工程知识

激光焊接切割机工作原理

2018/06/19144 作者：佚名
导读： 该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割. 配置双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器(选配)适用范围:激光切割设备:适用范围:LED陶瓷、蓝宝石、玻璃、精密金属、摄像头模组、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微电子行业激光微焊接设备:适用范围:摄像头模组、VCM、硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件

该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割. 配置双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器(选配)

适用范围:

激光切割设备:适用范围:LED陶瓷、蓝宝石、玻璃、精密金属、摄像头模组、PCB、FPC、SD卡、QFN、BGA等微电子行业

激光微焊接设备:适用范围:摄像头模组、VCM、硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读