潜伏性促进剂
1、 采用SH-A100促进剂配制的粘接片状电子元件的SMD胶性能为:
固化条件 | 点胶流畅 | 粘接强度 | 耐寒性 | 储存期 |
130-140℃25分钟 | 不漫流 | >30MPa | 通过波峰焊，无脱落现象 | >6个月 |
2、 采用SH-A100促进剂配制的单组分灌封材料技术性能为:
固化条件 | 固化 收缩 | 体积电 阻率 | 击穿电压 | 介 电常 数 | 介电损耗角正切值 | 储存期 |
130℃30分;150℃20分 | 1% | 5×1015 Ω cm | 28kv/mm | 3.8 | 3×10-2 | >6个月 |
3、 采用SH-A100促进剂与其他促进剂所配制的汽车折边胶性能对比:
促进剂 | 叔胺盐 | 咪唑盐 | A促进剂 | 酚盐 | 胺盐 |
凝胶时间 t(160℃) | 1分50秒 | 1分4秒 | 2分36秒 | 8分不凝胶 | 8分不凝胶 |
剪切强度(Mpa)160℃30分钟 | 27 | 23.6 | 28 |
