目前被用来作为底层的材料主要有：铂族金属及其氧化物，锡锑氧化物，铱钽复合氧化物底层等，它们的性质如下： (1)铂族金属及其氧化物：该底层有良好的导电性，可大大改善镀层与基体的结合性能。 (2)锡锑氧化物：通过热分解的方法制得的锡锑氧化物层均匀致密。有了这种底层后，电解液难以渗透到钛表面，氧原子或02-。离子向钛基体的扩散也受到了阻挡，从而避免了Ti02的生成。另外，Ti02是宽禁带N型半导体，掺入Sb后，由于5价的Sb原子取代了Sn02晶格中4价的Sn原子后多余的一个电子进入导带，使导带电子浓度大大增加，但Sb过多时会增加sn02晶格的混乱程度，使sn02的电导下降，因此Sb含量的多少关系着这种底层性能的优劣。这种底层还有一个作用是可以降低镀层内应力。（3)钛钽复合氧化物底层：该底层具有导电性、耐蚀性好、电化学活性小的特征。电解过程中即使露出底层，不会发生电解反应，因此不存在由此引起镀层剥落的问题。表面活性层
PbO2表面活性层一般通过电沉积法制备。它有α、β2种晶型，β-PbO2耐腐蚀性和导电性较好，通常用作电极的表面活性层。但α-PbO2结合力较强，且它的O—O原子间距介于“底层”与β-PbO2之间，能起一个缓冲融合的作用，减小电沉积畸变，增加表面与底层的亲和力。所以可在电镀过程中，先在强碱性条件下沉积的α型PbO2，后在酸性条件下沉积β型PbO2，以提高电极的使用寿命。
二氧化铅电极制备的理论依据
PbO2电沉积首先是在中间层产生氧的形成物如化学吸附的OHads，接着形成可溶性的中间产物如Pb(OH)2 ，最后氧化形成PbO2镀层，其反应过程为： 二氧化铅阳极
H2O→OHads H e−
Pb2 OHads→Pb(OH)2
Pb(OH)2 H2O→PbO2 3H e−
Musiani等列出加入悬浮颗粒金属离子溶液中阳极氧化的方程式为：
Mn particles-me→MO(m n)/2-matrix
