导电银浆参考配方
2018/06/19243
作者：佚名
导读： 成分质量百分比成分说明银粉78-82%导电填料双酚A型环氧树脂8-12%树脂酸酐类固化剂1-3%固化剂甲基咪唑0-1%促进剂乙酸丁酯4-6%非活性稀释剂活性稀释剂6921-2%活性稀释剂钛酸四乙酯0-1%附着力促进剂聚酰胺蜡0-1%防沉降剂
成分 | 质量百分比 | 成分说明 |
银粉 | 78-82% | 导电填料 |
双酚A型环氧树脂 | 8-12% | 树脂 |
酸酐类固化剂 | 1-3% | 固化剂 |
甲基咪唑 | 0-1% | 促进剂 |
乙酸丁酯 | 4-6% | 非活性稀释剂 |
活性稀释剂692 | 1-2% | 活性稀释剂 |
钛酸四乙酯 | 0-1% | 附着力促进剂 |
聚酰胺蜡 | 0-1% | 防沉降剂 |
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