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建设工程知识

甲基硅树脂性能

2018/06/19168 作者：佚名
导读： 黏 度: 片状PaS剪切强度: - Mpa工作时间: - min工作温度: 400 ℃保 质 期: 12 个月固化条件: -

黏 度: 片状PaS

剪切强度: - Mpa

工作时间: - min

工作温度: 400 ℃

保 质 期: 12 个月

固化条件: -

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