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建设工程知识

高频继电器简介

2018/06/19147 作者：佚名
导读： 　　高频继电器，是由陶瓷为基座组成的低剖面组件，完全匹配干簧开关和引脚间的热膨胀系数，并可减少降低任何于封装内部产生的热应力，此贴片式继电器为目前业界中最小尺寸的继电器，切换寿命可达数十亿次。高频继电器的特性是陶瓷/易散热压模成型封装、无支架、引线，表面贴片式封装设计、可以避免掉组件安装时引脚的倾斜和不在同一平面的问题、无内部焊接点、内部具防磁屏障、极低剖面、引脚镀黄金、增强讯号传输、内部组
　　高频继电器，是由陶瓷为基座组成的低剖面组件，完全匹配干簧开关和引脚间的热膨胀系数，并可减少降低任何于封装内部产生的热应力，此贴片式继电器为目前业界中最小尺寸的继电器，切换寿命可达数十亿次。高频继电器的特性是陶瓷/易散热压模成型封装、无支架、引线，表面贴片式封装设计、可以避免掉组件安装时引脚的倾斜和不在同一平面的问题、无内部焊接点、内部具防磁屏障、极低剖面、引脚镀黄金、增强讯号传输、内部组件热膨胀系数匹配。
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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