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金宇压延微晶板技术参数

2018/06/19225 作者:佚名
导读: 序号检验项目检验值1.冲击韧性3.2KJ/m22.耐急冷急热加热175℃保持1小时,放置在室内16℃环境中保持40分钟,无裂隙产生3.弯曲强度65.2MPa4.抗压强度601.2MPa5.磨耗量0.05g/cm26耐酸度98%硫酸99.2%20%硫酸98.4%7.耐酸度20%氢氧化钠98.5%金宇压延微晶板材的部分物理性能性能名称单位指标导热系数(20C)W/mc1.05热膨胀系数(20-3

序号

检验项目

检验值

1.

冲击韧性

3.2KJ/m2

2.

耐急冷急热

加热175℃保持1小时,放置在室内16℃环境中保持40分钟,无裂隙产生

3.

弯曲强度

65.2MPa

4.

抗压强度

601.2MPa

5.

磨耗量

0.05g/cm2

6

耐酸度

98%硫酸

99.2%

20%硫酸

98.4%

7.

耐酸度

20%氢氧化钠

98.5%

金宇压延微晶板材的部分物理性能

性能名称

单位

指标

导热系数(20C)

W/mc

1.05

热膨胀系数(20-300C)

10-7/℃

70-80

磨擦系数

0.05

使用温度

不宜大于350

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