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传感器技术​未来发展方向

2018/06/19138 作者：佚名
导读： 1、MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；2、集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器；3、智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、

1、MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；

2、集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器；

3、智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器；

4、网络化技术和网络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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