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硅片研磨机特点

2018/06/1997 作者:佚名
导读: 1.采用间隔式自动喷液装置,可自由设定喷液间隔时间。 2.系列研磨机工件加压采用气缸加4的方式,压力可调; 抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点。抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范围内。 3.系列研磨机采用PLC程控系统,触摸屏操作面板,研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。

1.采用间隔式自动喷液装置,可自由设定喷液间隔时间。 2.系列研磨机工件加压采用气缸加4的方式,压力可调; 抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点。抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范围内。 3.系列研磨机采用PLC程控系统,触摸屏操作面板,研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。

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