(1)原材料与配方(单位:质量份)

环氧树脂(618) 100 有机脲 7.0

端羧基丁腈橡胶(CTBN) 20 炭黑 10

双氰胺 5.0 消光粉(OK-40) 舌量

(2)制备方法 按配方比例称量，先将环氧树脂与羧基丁腈橡胶加入反应釜中进行反应，再加入其他组分，在一定温度下反应充分后，便可出料，包装分用。

(3)性能 中温固化单组分环氧密封胶多用于电子行业印刷线路的封装，其性能要求如下。

①120℃，/30min中温固化;

②凝胶速率快，固化胶膜无光;

④贮存期大于三个月。

(4)效果

①环氧树脂一双氰胺一有机脲固化体系的最佳配比为100:5:7，贮存期达三个月以上，可在120℃/30rain条件下迅速固化。

②选用微粉蜡和气相二氧化硅复合消光剂可使固化后的胶膜表面无光;胶黏剂黏度低，触变性低，易于施工操作。

③该环氧胶黏剂综合性能优良，用于集成电路的软封装可取得满意的应用效果。