真空胶黏剂是指用于真空系统中各不同部件的连接和密封的一类胶黏剂。它既有好的粘接强度，又能有很好的真空密封和耐压作用。它是真空系统各部件连接不可缺少的材料。尤其是在高真空系统的连接中对其要求更加严格。随着电子、无线电、航空及航天部门对各真空部件的密封粘接要求的不断提高，有力地促进了真空胶黏剂的研究与应用。

常用的真空胶黏剂分为无机胶黏剂及有机胶黏剂。无机胶黏剂如玻璃水泥、氯化银等，具有很高的耐热性，但必须在高温下进行粘接。有机胶黏剂的主要成分是有机高分子。这类胶黏剂粘接性好，操作方便，可连接各种不同材料，但其耐热性不够高，只能在较低温度下使用。

元素有机高分子，如有机硅树脂，具有较高的耐热性。由这类树脂制备的真空胶黏剂，具有较高的粘接强度和耐热性。此外，丙烯酸酯聚合物、聚酰亚胺、聚酯等也可用于真空胶黏剂。

在真空技术中，常用的真空胶黏剂是以环氧树脂为基础的胶黏剂。环氧树脂真空胶黏剂由环氧树脂、固化剂及其他组分组成。