汽车电子设计人员通过使用具有扩展温度范围的FPGA技术，能够显著提高应对多种故障的能力。虽然许多元件供应商采用预防性的设计技术及限定方法来模拟和仿真环境影响，但是某些FPGA构架在承受扩展温度范围方面仍然具有先天优势。举例说，Actel以反熔丝为基础的汽车器件能承受业界最高的结点温度(+150℃)，为设计人员的高可靠性系统带来更大的性能冗余。
在高温下工作的能力不仅有利于抵御故障。由于汽车电子应用在空间和成本上都没有余地来加设风扇和散热装置，因此器件必须在没有外部散热装置的情况下仍能提供所需的性能。
极端的环境往往会导致与FPGA组装和封装相关的故障模式，而与装置本身无关。所以在汽车电子系统的各个层面预留规格余地非常重要。FPGA供货商如Xilinx和Actel等提供的产品具有较宽的军用温度范围，能够更好地定义热膨胀系数，避免热应力的影响。
即使在正常的温度和电压下工作，在FPGA的栅极氧化膜上反复施加电压应力最终也会使器件内的电介质绝缘层发生击穿。这种随使用时间累计而产生的击穿现象称为"时间相关绝缘击穿"(TDDB)。加上深亚微米技术的应用，会增加这类故障在现场发生的风险。
