台式智能无铅回流焊机ZD-R180C(计算机控制型回流炉)

外观图片

· 炉子内胆采用加厚(与普通回流焊相比)8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

· 专门排风通道，控制废气排放，绿色环保(可选配废气过滤装置)。

· 加热管有效加热长度达360mm。

· 采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合350mm*250mm以下尺寸的PCB板的放置。

· 可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。

· 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

· 开机即可立即投入生产。

· 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上(每片100个元件)，小尺寸的PCB可达数千片。

· 体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率5.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。

· 焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择;

· 机器外形采用人性化设计，控制仪表置机器前方，更适合座位上观察和操作。(见图)

· 温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。

· 独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。

· 独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求(一般下降1~4度/秒)，在机器后部有专门的废气排放接口。

本产品拥有更多优点,更适合BGA的无铅焊接,欢迎来电咨询.

运输系统 ·

· 有效工作台面积:350×250mm

控制系统 · 控制方式:PID控制标配(PID+计算机控制选配)

· 工控机:P-4(选配)

· 显示器:15"LCD(选配)

· 操作系统:Windows 2000/XP(选配)

· 操作界面语言:中文(选配)

加热系统 · 温区数目:单区双加热多温段控制

· 控温段数:1~128段，可根据实际需要选择设定

· 控温方式:微电脑自动控温，SSR无触点输出

· 控温范围:Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接

· 加热方式:红外线+热风对流方式

· 温度曲线:可设定1~8条温度曲线，每条曲线用16段控制

· 控温精度:±1℃

· 炉胆材料:采用8K镜面不锈钢材料

· 加热管有效长度:360mm

冷却系统 · 冷却方式:内置冷风冷却

· 温度下降斜率:1~3℃/sec

· 冷却风道:独立的排风风道，标配外置排风接口

整机规格 · 机体尺寸:L620×D460×H310mm

· 额定电压:AC单相，220V，50Hz

· 最大功率:5.2kw

· 平均功率:1.2kw

· 重量:48kg

其它配置 外部抽风口直径:90mm