无铅焊料发展的重要进程

1991和1993年:美国参议院提出"reid bill"，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折;

1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元;

1998年:日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品;

1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世，panasonic minidisc mj30;

2000年1月:nemi向工业界推荐标准化无铅焊料，sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊，sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊;

2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化;

2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;

2002年1月:欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;

2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准weee和rohs的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)