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1导热性能优越,固化后的导热系数[W/(m·k)]达到0.9;
2更优的粘接强度,尤其对元器件、铝、PC、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力;
3固化速度快,易於挤出,但不流淌,操作方便,不漏胶;
4固化后形成的弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能;
5广泛替代常见导热材料,如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热硅胶片(缺点:需固
定、难绝缘、安装复杂);