1.脉冲参数表示

Q:周期 Ton:脉冲导通时间

Toff:脉冲关断时间

f:频率

Jp: 脉冲电流密度

Jm:平均电流密度

r%:占空比(导通时间与周期之比的百分数)

2.常用计算公式

①占空比:r%=(Ton/Q)×100%=[Ton/(Ton+Toff)]×100%

②平均电流密度:Jm=Jp×r% =Jp×[Ton/(Ton+Toff)]×100%

③频率:f=1/Q=1/×(Ton+Toff) ④平均电流密度:Jm=Jp×r%

3.脉冲参数的选择

⑴脉冲导通时间Ton选择:

脉冲导通时间Ton是由阴极脉动扩散层建立的速率或由金属离子在阴极表面消耗的速率Jp来确定。如果Jp大，金属离子在阴极表面消耗得快，那么，脉动扩散层也建立得快，则Ton可短些，反之则取长。但无论Ton取长或短，只要大于tc(电容效应产生的放电常数)即可。

⑵脉冲关断时间Toff选择:

脉冲关断时间Toff是受特定离子迁移率控制的阴极脉动扩散层的消失速率来确定。如果将扩散层向脉动扩散层补充金属离子使之消失得快，则Toff可取短些，反之则长，但Toff只要大于tcd(电容效应产生的时间常数)即可。

⑶脉冲电流密度Jp的选择:

脉冲电流密度Jp是脉冲电镀时金属离子在阴极表面的最大沉积速度，它的大小受Ton、Toff、Jm的制约，在选定Ton和Toff，并保持Jm/Jgg≤0.5这个比值，则希望Jp越大越好。

⑷脉冲占空比r%选择:

脉冲占空比是由Ton和Toff及Q决定的，一般脉冲电镀贵重金属时，占空比选取10~50%为最佳，脉冲电镀普通金属时，占空比选取25~70%。占空比的真正选择要在实际试验后得到最佳结果。