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1.结构的强度;
2.结合物的松脱;
3.保护材料的磨损;
4.零组件的破损;
5.电子组件之接触不良;
6.电路短路及断续不稳;
7.各件之标准值偏移;
8.提早将不良件筛检出;
9.找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系,改良其共振因素。