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PCB电子灌封胶产品特点

2018/06/19180 作者：佚名
导读： 本品是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点:1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;2、流动性好，可浇注到细微之处;3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能;4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用;5、耐侯性好，粘接力持久，在-60~250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

本品是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点:

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;

2、流动性好，可浇注到细微之处;

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能;

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用;

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60~250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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