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建设工程知识

PCB电子灌封胶使用方法

2018/06/19159 作者：佚名
导读： 1 、计量:准确称量A 组分和B 组分(固化剂)。2 、搅拌:将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ~24 小时。夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。

1 、计量:准确称量A 组分和B 组分(固化剂)。

2 、搅拌:将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。

3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ~24 小时。夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。

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