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可用于台式机、笔记本主板维修维护,电工焊接,其他电子产品焊接,焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,也可以用于高密度电子组装,还可以进行大型作业操作,如维修大型服务器板,焊接大型机器、机床等。