AT8325属热风返修系统,上、下热风部分的发热材料均采用进口长寿命发热材料，经过特殊绝缘热处理，发热温度均匀，经久耐用。三温区支撑设计，可微调支撑高度，限制焊接区下沉;上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，温度更精准，不易爆桥;上、下热风独立控温器控制，可存储10条16段温度曲线参数，方便不同板型调用不同曲线;有恒流风机均匀冷却装置，焊接后能是主板及时均匀的冷却，保证了芯片不会长时间处于高温状态下，也使PCB不易变形;超高温保护功能，超过设定温度，发热芯即自动断电，保护被焊接器件不被高温损坏;

可成熟应用于有铅和无铅的焊接，我们提供10组常用的参考曲线以及技术指导，确保焊接成功率和快速上手;高精度的机械设计。关键的机械部分采用氧化处理、加厚材料等方法，最大程度的防止机械变形;上部加热继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计，方便异型板的焊接，有铅产品可当作两温区使用;(经验证明:部分有铅产品使用两温区的效果优于三温区BGA)第一、第二及预热温区均可独立控制。从实用主义出发，实现了植株、干燥等多种功能，节约用户投资;整机机械结构采用独有的易拆卸设计。更换电气配件简单方便，保修速度快，机器出勤时间达到最高;

用料扎实，温控部分采用ALTEC的PC410温控表，这是一种非常成熟的温控方案，可以存储十条曲线，让你从容应对不同的板型和工艺要求。第三温区采用国内大厂生产的红外发热砖，并配以正品温度表。外壳采用加厚钢板，在同等级产品中用料最扎实，最大限度防止机械变形，加热部位的所有机械部分氧化处理，耐潮湿、耐腐蚀。优秀的钣金工艺和材料，非一般的DIY或山寨BGA机所能比拟。根据广大维修人员的反馈，对BGA的细节进行了相应的设计和改动，更适合维修者使用。如双向照明灯、下风口的机械控制、固定夹具悬臂的挂勾、机器各部分的圆角处理等等细节。这些都是综合了维修人员的建议和需求而进行定制的，市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的，而我们的机器是直接面对专业维修店、维修人员的，可以满足这些用户的绝大部分要求。另外，我们创新的将返修过程的暂停和恢复功能做为一个单独的按钮，可以自由控制某一段区线加热时间的长短，来适应特殊主板的需要。

根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计，可以适用于小到刀款的显卡、大到服务器主板的BGA返修，可以有效防止主板的变型。为了采集、测试数据，我们实验了市面上可见的大多数样式的主板，包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板，绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述各种形状主板的实际加热验证，来对BGA机的各项功能进行补充和改进。可提供多种能实际焊接的曲线。按有铅、无铅、桥的种类进行分类的曲线，这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验，并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右，用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿，达到更好的焊接效果。