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甲基MQ硅树脂产品应用

2018/06/19141 作者:佚名
导读: 1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。3、添加助剂:如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等,还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。4、表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。贮运贮存

1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。

2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。

3、添加助剂:如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等,还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。

4、表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。

贮运贮存:在密封容器内,置于阴凉、干燥、避光,通风的位置,室温保存,按一般品运输。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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