其实在电子管鼎盛的年代，搭棚焊一点也不新鲜。所有的电子设备，包括音频功率放大器都是用搭棚工艺制造的。只是到了后期，印刷电路初露端倪，人们才对印刷电路产生新鲜感。印刷电路可以说是当时的高科技，岂止新鲜?颇令人刮目相看。

搭棚焊工艺将整块底板作为接地端与电源负极相连，而各级放大电路则就近与金属底板相连接地。因而线路布线考虑较少，也符合元器件安装分布的自然位置。所以搭棚焊组装制造电子设备比较方便，线路修改更换比较容易。理论上金属底板因其宽大可视作电阻为零，虽然各放大级电路接地遍布各点，然而由于各点电阻为零可视作一点。因此搭棚焊可以认为是一点接地最佳电路形式的理想化方式。

然而，任何金属材质底板都是有电阻的，所以不在一点的各个接地点实际上还是不能视作一点接地。当后级放大接地电流经过前级接地点回电源负极时，就会发生问题。由于接地点之间微小的电阻，就形成了后级放大对前级放大的反馈。它或者是正反馈或者是负反馈，这要视具体情况而定。反馈的存在会造成多级放大的混乱，破坏了电路的原有性能。"焊机派发烧友"对接地点不正确所产生的噪声或啸叫大概都深有感触。不过解决的方法也很简单，换个接地点就是了。只要后级接地电流不流经前级接地点就不会发生问题。所以搭棚焊的一个接地原则是后级接地决不允许通过前级接地点回电源地。然而前级通过后级接地却不会有什么问题。不过最好的方式还是各级接地分别回电源地，彼此互不交连。这样的接地方式也是最接近电路理想的一点接地，电路表现出最好的性能。

经过多年的实践与发展，搭棚焊工艺总结出一套成熟的工艺与布线原则。以搭棚焊工艺制造的电子整机(包括胆功放)，性能颇佳，接近设计电路的理想状态。可是所有技术都是在不断发展的。当一种技术完全成熟时，也就失去了进一步发展的空间，从而也就是它没落的开始。曾几何时，当年视为高科技的印刷电路，如今已是遍地开花。以其独有的优势，一举占领了电子世界的各个领域。今天随便拿一个电子电器打开，几乎都无一例外地采用印刷电路制造。其实就是在电子管时代的后期，印刷电路就已经在电子管电路中开始采用，只是由于晶体管与集成电路的迅速普级，在各个领域取代了电子管的地位，以致于电子管印刷电路还未来得及发展，就已经销声匿迹了。那么印刷电路与搭棚焊对电子电路的完美实现而言，哪一种更好呢?

关于印刷电路

所谓印刷电路，是指在一块敷铜箔的绝缘板上打孔安装元器件，元件引线焊接在敷铜面上，利用敷铜面制成的铜箔导线完成电路连接的一种电路结构形式。由于将敷铜面制成相应的连接导线的工艺，需腐蚀或光刻制板，颇相似于印刷技术，所以称之为印刷电路。印刷电路无须导线连接。电路制造时，只须将元件引脚与铜箔焊盘焊接即可。显然在批量生产时，印刷电路是一种高效方式，比搭棚焊手工逐个元件连接不知高出多少倍!不过，印刷电路的铜箔导线由于在同一水平面上，因此不能交叉。必须交叉的，可在另一面上(绝缘面)，用硬质单芯导线交叉连接。称之为过线。这样印刷电路便实现了水平面上，两导线彼此绝缘的交叉连接。但是过线似感不便，由此又发展出了双面印刷电路。即上下两面都是铜箔导线层，既解决了交叉连接的问题，又增加了元件之间的连接路径。轻而易举实现了两元件的最佳连接。所以说双面印刷电路已经是比较理想的电路构成形式。

印刷电路的结构形式要求元件必须小型化，元件的电气连接也是元件的机械固定方式。较大的元器件通过固定孔与印刷板用镙丝固定。所有元器件依托印刷电路板形成一整体结构，具有优良的绝缘性能与很好的机械强度。与搭棚焊电路比较，抗震性能强得多。对于搭棚焊来说，由于底板是金属导体，元件连接都须通过支架与底板绝缘，且接点与底板应保持一定距离，防止高压跳火。在强烈震击下，难免没有元件移位。万一底板相碰，后果不堪设想。不妨用改锥敲击一下搭棚焊胆机，喇叭中往往会产生相应的响声。这是由于元器件位置变化，分布电容的改变所引起的放大变化，称之为机震声。而印刷电路的晶体管功放就不会有机震现象。在抗震性能上显然印刷电路赢了搭棚焊。

制造印刷电路的第一步是布线设计。它相当于纸上绘图。目前都采用电脑制作。布线时，元件位置与连线可以随意摆放，还可以随时修改。两点的连线可以选用最佳路径(一般须用双面印刷电路)。这使电路布线理论中"一点接地"得以真正实现。在选择确定接地点后，可以让所有接地元件都与该接地点直接相连。形成星形一点接地。当然采用树形或逐级星形接地就更容易了。总之你可以根据布线理论来连线和安放元件，完全、彻底、真正实现理想的布线。但是对于搭棚焊而言，只能是先考虑元器件安装，布置，接下来才能考虑按布线要求进行连线。由于分立型元器件几何空间的占据，要想获得理想的一点接地连线，实际上很难做到。

对于较为复杂的电路，搭棚焊更是软脚。能正确连线，实现电路正常就很不错了。要达到理想的电路布线形式就更谈不到了。以双面印刷电路来说，任何复杂的电路连接都能轻易实现。象电子计算机电路那样复杂、众多的电路连线，都能用双面印刷电路实现。只要你对电路布线理论明了清楚，你就可以设计出理想形式的印刷电路。

然而双面印刷电路上下层之间还有些分布电容。这似乎对电路的性能不利，特别是高频电路。为此又进一步发展出了三层印刷电路。在上下层电路之间增加一层隔离接地层，该层与电源地相连。这样上下层电路间分布电容的影响就去掉了。还可以制成带有电源层的四层、五层印刷电路，由此实现了元器件与电源的最短连接。现在印刷电路设计已经可达到最多16层(PROTEL规范)电路，实现所谓的"N维空间"连线。利用多层印刷电路，可以方便地在"三维空间"实现两点间直线连接，作到电路布线的理想化境界。

看来在通往理想化布线的道路上，搭棚焊是再也走不动了，未来的征程只能由印刷电路完成。

两种电路孰优孰劣

但是印刷电路也有自己的不足之处，印刷电路形式不可能采用太厚的铜箔，所以铜箔导线不能流经太大的电流。而功效，特别是晶体管功率放大器，末级电流往往很大，采用印刷电路并不太合适，但是当前的晶体管功放，不用印刷电路却少见。晶体功放末级还是采用搭棚焊，用导线连接较好。对胆机来说，因为是高压、小电流电路，其功放电流不过是几百毫安，倒是对绝缘性能要求较高，所以采用印刷电路恰到好处。既能满足电流要求，绝缘性、信噪比、机震指标都要超出搭棚焊胆机。最近陕西西安出了一种立式胆机，仅两本字典大小，可以方便地放在书桌上，构造书房Hi-Fi系统。该机就是采用印刷电路制造的，或许代表了新时代胆机的形象。

实践是检验真理的标准。任何一个新电路，其效果如何?否能达到预期的设计功能?只能通过连接出一个实际电路加以检测。仅仅依靠布线设计是达不到目的的，依靠电路原理图自然也不行。虽然现在的电路理论已经可以从电路原理图推算出电路性能，并且通过计算机自动实现。此即所谓的电路仿真。但那毕竟只能是一些传统的，经典的电路，或者是这些基本电路的结合。对创新、超越传统的电子电路，其最终结果仍待实际电路验证。这时候搭棚焊一个电路可就大显身手了。在搭棚焊的过程中，可以反复修改电路连线，直到达到目的为止。若是采用印刷，显然就不是那么方便了。

看来搭棚焊与印刷电路各有所长，也各有所短。那么对于胆机来说，是搭棚焊结构好?还是印刷电路结构好?

这好比弓箭手与枪手的决斗，看谁放倒谁。若一名娴熟的弓箭手碰上一名初学的射手，那么射击尚未举枪瞄准时，弓箭手定会一箭封喉，放倒对手。弓箭手胜在技艺的娴熟而非武器的精良。若是优秀的弓箭手碰上特等射手，那么十之八九，弓箭手将倒地毙命。特等射手赢在充分发挥了先进武器的作用。

结论是明确的:优秀的搭棚焊胆机胜过布线不合理的印刷电路结构胆机，然而最佳的胆机非印刷电路形式莫属。印刷电路胆机必将成为新时代胆机主流。