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研祥CPC-3408产品规格

2018/06/19114 作者:佚名
导读: 机箱结构 尺寸(W×H×D):4U x 436mm x 297.6mm (H x W x D) 材料:钣金主体,黑色喷漆背板(CPC-9308) 1个系统槽,7个节点槽,支持Rear I/O 0号槽位为监控槽位,监控机箱电压、风扇、温度等 支持3U CPCI板卡(160mm×100mm)及其后IO板卡(80mm×160mm)散热 从下到上吹风式散热设计 8×40mm DC 12
机箱结构

 尺寸(W×H×D):4U x 436mm x 297.6mm (H x W x D)

 材料:钣金主体,黑色喷漆

背板(CPC-9308)

 1个系统槽,7个节点槽,支持Rear I/O

 0号槽位为监控槽位,监控机箱电压、风扇、温度等

 支持3U CPCI板卡(160mm×100mm)及其后IO板卡(80mm×160mm)

散热

 从下到上吹风式散热设计

 8×40mm DC 12V/0.1A 风扇

电 源

 1个460W ATX电源, AC输入

 具有过压,及短路保护电路

 EMC电磁兼容保护,ESD静电释放功能

环境规格

 工作温度: -20℃~60℃

 存储温度:-45℃ ~ +85℃

 相对湿度:5%~90% 非凝结

 MTBF > 50,000 hours

 MTTR < 0.5 hours

机械规格

 安全性:满足GB4943的基本要求

 EMC:无线电骚扰限值符合GB9254-1998标准A 级

抗扰度符合GB/T 17618-1998标准A 级

 抗振动:5-17Hz/1mm振幅,17-200Hz/1g 加速度

 抗冲击:10g加速度,11ms 周期

兼容规范

 PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification

 PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI Hot Swap Specification

 PICMG 2.10 R1.0 CompactPCI Keying Specification

 PICMG 2.11 R1.0 CompactPCI Power Interface Specification

 IEEE1101.1/1101.10/1101.11Specification

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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