尽管圆箔式热流传感器已经存在约60年，科学技术的发展使许多新型热流传感器出现，如:

1、美国International Thermal Instrument公司应用的半导体热电偶材料制成的热电堆型热流传感器，热流量程可以达到3MW/㎡，工作温度可以达到约900℃，且有较好的灵敏度系数;增加水冷可以测量高达1900℃、30MW/㎡的热流强度，用于空间测量总热流(辐射+对流);

2、 法国Captec公司开发的直接感知热流强度的传感器(它虽然仍是基于空间温度梯度的原理，但不是利用差分热电偶-热电堆-测量温差)，热流量程可达500kW/㎡，工作温度可以达到约300℃，且有更高的灵敏度系数;增加水冷可以测量高达1400℃、1.2MW/㎡的热流强度，用于空间测量总热流(辐射+对流)、总辐射、红外辐射和阳光辐射强度，辐射测量响应时间可以达到20ms。

但是，上述这些新型热流传感器在某些方面仍然不能取代圆箔式热流传感器，如在大热流强度和高达10ms的快速响应时间上。况且，新材料技术和新制造工艺的发展和使用，或许使圆箔式热流传感器能够有更大的改进。使其不仅保留超大量程和快速响应时间，且克服其缺点如不能测量对流分量和低的灵敏度系数，使其具有更加广阔的应用领域。