铝碳化硅IGBT基板
铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别 | 标准 | 单位 | ||
A级品 | B级品 | C级品 | ||
热导率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K(25℃) |
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 |
膨胀系数 | 7 | 8 | ppm/℃(25℃) | |
气密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | ||
抗弯强度 | >300 | MPa | ||
电阻率 | 30 | μΩ·cm | ||
弹性模量 | >200 | GPa | ||
封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻:比铜轻三分之二，与铝相当
硬:碰不坏，摔不碎
刚:折不弯，不变形
巧:想做什么样就做成什么样
廉:平价材料，个个用得起
美:外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
类别 | 标准 | 单位 | ||
A级品 | B级品 | C级品 | ||
热导率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K(25℃) |
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 |
膨胀系数 | 7 | 8 | ppm/℃(25℃) | |
气密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | ||
抗弯强度 | >300 | MPa | ||
电阻率 | 30 | μΩ·cm | ||
弹性模量 | >200 | GPa | ||
