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建设工程知识

单面线路板生产流程

2018/06/19234 作者：佚名
导读：单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。

单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。

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