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底部填充技术简介

2018/06/19185 作者：佚名
导读： 底部填充技术(UNDERFILL) 底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。

底部填充技术(UNDERFILL)

底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。

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