上篇　基础知识

第一章　概论　2

1.1　SMT的发展过程　2

1.1.1　SMT诞生的历史背景　2

1.1.2　SMT发展历程　3

1.1.3　SMT的优点　4

1.2　SMT的发展趋势　5

1.2.1　SMC/SMD的发展趋势　5

1.2.2　表面贴装设备的发展趋势　6

1.2.3　表面组装PCB的发展趋势　8

1.3　课程导学　8

思考题　10

第二章　SMT基本概念与理论知识　11

2.1　SMT工艺的组成及分类　11

2.1.1　SMT工艺的分类　11

2.1.2　SMT生产线的组成　13

2.1.3　SMT三大关键工序　14

2.1.4　生产现场静电防护　17

2.2　PCB制程　21

2.2.1　单面PCB的制造工艺　21

2.2.2　双面PCB的制造工艺　22

2.2.3　多层PCB的制造工艺　24

2.2.4　PCB质量验收　28

2.3　SMT生产设备构造与基本原理　28

2.3.1　锡膏印刷机及其安全维护　29

2.3.2　贴片机及其安全维护　32

2.3.3　回焊炉及其安全维护　36

2.3.4　SMT设备维护工具选用　39

2.4　SMT生产线工业管理法　40

2.4.1　SMT标准化的认识　40

2.4.2　SMT工艺管理　46

2.4.3　SMT生产中的质量管控　62

思考题　68

下篇　项目实训

项目一　SMT产品的手工组装　70

任务一　SMT元器件的识别　70

一、SMT元器件的特点及分类　71

二、SMT元器件的分类识别　72

三、SMT料带和料盘识别　80

任务二　SMT生产辅助材料的选择和管理　81

一、常用术语　81

二、锡膏　82

三、钢网　83

四、助焊剂　83

五、贴片胶(红胶)　84

六、洗板水　84

任务三　SMT的手工印刷　85

一、放板和定位　85

二、印刷　85

任务四　SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊　86

一、用真空吸笔完成贴片　87

二、用台式回流焊机进行焊接　87

贴片式FM微型收音机的手工组装　89

一、项目训练的目标和要求　89

二、组装前的准备　90

三、产品组装　93

四、安装后的调试　95

五、总装　96

项目二　SMT产品的产线组装　97

任务一　锡膏印刷机的运行操作与维护　98

一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统　99

二、锡膏印刷机工作过程　100

三、锡膏印刷机软件操作界面　101

四、印刷机维护保养　103

任务二　贴片机的运行操作与维护　105

一、贴片机类型　105

二、贴片机结构与特性　106

三、贴片机软件系统基本操作　110

四、贴片机维护　120

任务三　回焊炉的运行操作与维护　122

一、回流焊简介　122

二、回焊炉基本结构　123

三、回焊炉的基本操作　125

四、回焊炉操作界面　129

五、回焊炉保养维护　132

用SMT生产线组装一种4G U盘　133

一、项目训练的目标和要求　133

二、组装前的准备　134

三、印刷机设定　134

四、贴片机程序编辑　141

五、回焊炉设定　148

六、生产组装　153

项目三　SMT产品可靠性检测　154

任务一　来料检测　154

一、PCB来料检测　155

二、元器件的来料检测　157

三、焊膏的来料检测　157

任务二　SMT工艺过程检测　158

一、锡膏印刷检测　158

二、元器件贴片检测　161

三、回流焊焊接检测　162

任务三　组件清洗与返修　164

一、不良SMT PCB的清洗　164

二、溶剂法清洗的工艺流程　165

三、SMT不良品返修　167

4G U盘电路的检测与返修　168

一、U盘检测　168

二、U盘返修方法　170

参考文献　1722100433B