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随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子装联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对装联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子装联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺管理要求。
