颜色和外观
颜色
阻焊剂的颜色应均匀一致(允许使用透明、无颜料的阻焊剂)，并符合有关规定。
外观
UV固化型、热固化型、液态感光型阻焊剂的流动性应一致，无结皮、沉降、凝胶等现象;干膜型阻焊剂厚度应均匀一致，无针孔、气泡、颗粒、杂质、胶层流动等现象。
物理性能
表1 固化前的产品物理性能
序号 | 阻焊剂种类 | 项 目 | 单位 | 指 标 |
1 | UV固化型、热固化型、液态感光型 | 粘度(25℃) | Pa·s | 5~60 |
2 | 细度 | µm | ≤15 | |
3 | 印刷性 | 可丝网印刷成膜 | ||
4 | 干膜型 | 尺寸 | 英寸或mm | 按规范尺寸 |
有害物质含量的限值
表2 阻焊剂产品有害物质含量的限值
序号 | 有害物质 | 单位 | 限值 |
1 | 镉及其化合物(Cd) | ppm | ≤100 |
2 | 铅和铅化合物(Pb) | ppm | ≤1000 |
3 | 汞和汞化合物(Hg) | ppm | ≤1000 |
4 | 六价铬化合物(Cr6+) | ppm | ≤1000 |
5 | 多溴联苯之和(一溴联苯到十溴联苯)(PBBs) | ppm | ≤1000 |
6 | 多溴联苯醚之和(一溴联苯醚到十溴联苯醚)(PBDEs) | ppm | ≤1000 |
外观
阻焊层应均匀一致，应无影响印制板组装和使用的外来物、裂口、包含物、脱落及粗糙;固化后的阻焊层下的金属表面的变色应可接收，但阻焊层本身不能有明显的变色。
铅笔硬度
表3 各种阻焊剂固化后的铅笔硬度
序号 | 阻焊剂种类 | 固化后的阻焊层硬度 |
1 | UV固化型 | ≥3H |
2 | 热固化型 | ≥6H |
3 | 液态感光型 | ≥5H |
4 | 干膜型 | ≥3H |
附着力
与刚性印制板附着力
在各种金属表面和基材上固化的阻焊层的表面脱落最大百分比不应超出表4规定的值。
表4 阻焊剂对刚性印制板的结合力(综合测试板和/或成品板)
表 面 | 允许阻焊层脱落的最大百分比(%) |
裸 铜 | 0 |
基 材 | 0 |
金 或 镍 | 5 |
熔融金属(锡铅镀层，熔融锡铅及酸性光亮镀锡) | 10 |
与挠性印制板的结合力(只针对挠性印制板阻焊剂要求)
在挠性印制板基材、导体和焊盘表面上固化的阻焊层不应出现分离、裂缝或分层现象。
导通孔的掩盖
当制作的印制板有掩盖导通孔(孔径≤0.5mm)需求时，在实施掩孔固化后，不允许有任一被掩盖的导通孔起泡、突起、开裂等不良导致掩盖失效。
层间附着力(重涂性)
当需在已固化或半固化的阻焊层上再重叠固化阻焊层时，该阻焊层不可单独脱落。
与标记油墨或敷形涂层的可附着性(相容性)
当需在已固化或半固化的阻焊层上覆盖(印刷)标记油墨或敷形涂层时，标记油墨或敷形涂层不可单独脱落，且不能比在基材上固化的涂层附着力有明显的下降。
耐化学性
耐常见化学药品性能
固化后的阻焊层样品在表5规定的试验条件下测试，不能出现表面质量降低(如表面粗糙、溶胀、发粘、起泡或变色等)的现象。
表5 耐常见化学试剂性能
化学试剂 | 试 验 条 件 | |
温度 | 浸泡时间(min) | |
异丙醇(化学纯) | 25℃±2℃ | 30 |
硫酸(10vol%水溶液) | 25℃±2℃ | 10 |
氢氧化钠(10wt%水溶液) | 25℃±2℃ | 30 |
耐其他化学试剂性能
固化后阻焊层在金属表面处理(热风整平、防氧化、化学镀镍金、化学镀锡、化学镀银、再流焊、波峰焊等)过程中，应无表面质量降低现象，如表面粗糙、溶胀、发粘、起泡或变色等。
水解稳定性
固化后阻焊层在温度97℃±2℃、相对湿度98%的条件下放置28天后，其状态应无不可逆转的变化。
阻燃性
固化后阻焊层的阻燃性应符合的"UL94-V0"等级要求。
焊接要求
可焊性
当按GB/T 4677-2002中8.2规定进行焊接时，阻焊层应不影响焊接区域的可焊性。
耐焊性
固化后的阻焊剂按规定进行焊接操作后，阻焊层应无起泡、脱落现象，阻焊层上应无残余焊料。
电气性能要求
击穿强度
固化后阻焊层厚度≥0.025mm时，其击穿强度应不小于直流电压20kV/mm;固化后阻焊层厚度<0.025mm时，其击穿强度应不小于直流电压500V/mm。
绝缘电阻
固化后阻焊层在正常的试验大气条件下，当最小间距≥0.25mm时，其梳形图形上的绝缘电阻值应不小于500 MΩ(5×108Ω)。
加湿后绝缘电阻
涂覆阻焊剂的印制板应能经受表6规定的条件而不出现起泡或分层现象。
表6 耐湿级绝缘电阻
等 级 | 温度 | 相对湿度 | 测试电压(VDC) | 时 间 | 图 形 | 要求(MΩ) |
1级 | 25℃~67℃ | 85%~93% | 100 | 160h | 梳型图形 | 500 |
2、3级 | 63℃~67℃ | 87%~93% | 100 | 24h | 梳型图形 | 500 |
电迁移
当按表7和GB/T 4677-2002中6.4.1条规定试验时，涂覆的阻焊层的印制板上应无电迁移痕迹。
表7 电迁移
等 级 | 温度 | 相对湿度 | 测试电压(VDC) | 时 间 | 图 形 | 要求 |
1级 | 85℃±2℃ | 87%~93% | 10 | 168h | 梳型图形 | 电阻值≥2 MΩ |
2、3级 | 85℃±2℃ | 85%~93% | 45~100 | 500h | 梳型图形 | 电阻下降应小于一个数量级 |
高低温循环
固化后的阻焊层在表8规定的试验条件下，应无起泡、粉化、开裂或分层现象。
表8 高低温循环试验条件
等 级 | 温 度 | 循 环 次 数 |
1级 | -65℃~125℃ | 100 |
2、3级(只在要求时) | -65℃~125℃ | 100 |
防霉性
固化后的阻焊层应无支持生物生长的营养成分或不因生物生长而变质。
