当按6.1.1条进行A组检验时，试样为未固化的阻焊剂，当按6.1.2条进行B组或按6.2.1条进行C组检验时，试样应是符合5.1.1条要求的具有综合试验图形的标准试验板或成品板。各类型阻焊剂固化后的膜层厚度应符合表9中对应的要求，并保证阻焊层足以承受500VDC电压和阻焊性能。

表9 各种阻焊剂固化后的最小厚度

试验图形

具有阻焊剂的试验图形应为图1所示的综合试验图形标准试样。

阻焊剂的涂覆、成像和固化

阻焊涂层应涂覆在适用系统试样上，并按阻焊剂生产商推荐的涂覆、成像和固化条件制作试样或印制板。

检验的大气条件

根据GB/T2421-1999中4.3条的规定，正常的试验大气条件为:

温度:15℃~35℃

气压:86 kPa~106kPa

相对湿度:45%~75%

恢复条件

根据GB/T2421-1999中4.4条的规定，试样的恢复条件应为5.2.1条规定的正常的试验大气条件。除非另有规定，试样在条件处理之后和作最后检测之前，应使试样在测量时的正常的试验大气条件下恢复，达到稳定。除非另有规定，其恢复时间为1~2小时。

仲裁条件

根据GB/T2421-1999中4.2条的规定，仲裁的试验标准大气条件为:

温度:23±1℃

气压:86 kPa~106kPa

相对湿度:48%~52%

除非另有规定，检验与试验均应在在正常的试验大气条件下进行。

颜色和外观

应按GB/T4677-2002的规定，采用目测的方法或1.5~10倍放大镜放大方法直观检测阻焊剂是否符合4.1.1.1和4.1.1.2的规定。10倍放大方法为仲裁方法。

粘度和细度

UV固化型、热固化型和液态感光型阻焊剂应按GB 5547-85和GB/T 6753.1规定分别检测粘度和细度，并判定是否符合4.1.2条表1中的规定。

印刷性

UV固化型、热固化型和液态感光型阻焊剂在进行丝网漏印后，应用5.3.1条方法检测，并判定是否符合4.1.2条表1中的规定。

干膜尺寸

干膜型阻焊剂厚度应按有关规范规定的测量方法测定，其宽度可用直尺测量，测量精度应为1mm，并判定是否符合4.1.2条表1中的规定。

有害物质含量的限值

按IEC 62321 Ed.1 111/95/CDV规定进行检测，并判定是否符合4.1.3条的规定。

固化后外观

按有关规范规定的固化条件固化后，应用5.3.1条的方法直观检测固化的阻焊层是否符合4.2.1条的规定。

铅笔硬度

固化的阻焊层的铅笔硬度应按GB/T 6739-2002规定检测，并判定是否符合4.2.2条的规定。

附着力

与刚性印制板附着力

固化的阻焊层与刚性印印板的附着力按GB/T 9286-1998的规定进行检测，并判定是否符合4.2.3.1条的规定。

与挠性印制板的结合力(只针对挠性印制板阻焊剂要求)

固化的阻焊层与挠性印制板的结合力按GB/T 13557-1992第4章规定的测试挠曲疲劳强度的方法将挠性印制板弯曲25个周期后(其弯曲内径应为3mm)进行检测，并判定是否符合4.2.3.2条的规定。

导通孔的掩盖

固化的阻焊层的导通孔的掩盖的实验板上应至少有6个需掩盖的导通孔，按GB/T 4677-2002中规定在焊锡之前和之后进行检测，并判定是否符合4.2.3.3条的规定。

层间附着力(重涂性)

固化的阻焊层的层间附着力按GB/T 9286-1998的规定进行检测，并判定是否符合4.2.3.4条的规定。

与标记油墨或敷形涂层的可附着性(相容性)

固化的阻焊层与标记油墨或敷形涂层的可附着性按GB/T 9286-1998的规定进行检测，并判定是否符合4.2.3.5条的规定。

耐化学性

耐常见化学药品性能

将固化后阻焊层试样浸泡于表5规定的试验条件下的化学品中，取出后在室温下悬挂晾置10min.，然后用校正后的2.0/2.0视力(不放大)直观检验固化的阻焊层是否符合4.2.4.1条的规定。

耐其他化学试剂性能

将固化后阻焊层试样采用生产推荐的金属表面处理条件进行试验后，用校正后的2.0/2.0视力(不放大)直观检验固化的阻焊层是否符合4.2.4.2条的规定。

水解稳定性

制备硫酸钾饱和水溶液(每100ml蒸馏水中约含35g硫酸钾，97℃±2℃)放置于干燥器中，在97℃±2℃的温度、湿度不超过98%的条件下，将试样垂直置于干燥器内硫酸钾溶液上方的陶瓷板上(互相不接触)，密封干燥器后，将其器放入温度为97℃±2℃的试验烘箱中放置规定的时间;取出晾干后应用5.3.1条的方法直观检测固化的阻焊层是否符合4.2.5条的规定。

阻燃性

固化的阻焊涂层材料的阻燃性应按UL94的规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.6条的规定。

焊接要求

可焊性

当按GB/T 4677-2002中8.2规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.7.1条的规定。

耐焊性

将固化后的阻焊层试样按GB/T 4677-2002中9.2.3条19c规定(有铅锡260℃±5℃，10s，三次)或9.2.6条19f规定(无铅锡288℃±5℃，10s，三次)规定进行测试，应用5.3.1条的方法直观检测固化的阻焊层是否符合4.2.7.2条的规定。

电气性能要求

击穿强度

按GB/T 4677-2002中8.3.2条测量固化后阻焊层的厚度，按GB/T 1408的规定测试试样的击穿强度，并判定阻焊层是否符合4.2.8.1条的规定。

绝缘电阻

按GB/T 4677-2002中6.4.1条规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.8.2条的要求。

加湿后绝缘电阻

按GB/T 4677-2002中6.4.1条规定测定加湿后绝缘电阻(在试验条件下和从试验箱中取出在环境温度下放置1~2h候各测一次)，并判定阻焊层是否符合4.2.8.3条的规定。

电迁移

按GB/T 4677-2002中6.4.1条规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.8.4条的规定。

高低温循环

按GB/T 2423.22-2002的规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.9条的要求。

防霉性

按GB/T2423.16-1999的规定进行检测，并判定阻焊层是否符合4.2.10条的要求。