第1章 接地与布线

1.1 接地

1.1.1 单元内部的接地

1.1.2 机壳地

1.1.3 铝的传导率

1.1.4 接地回路

1.1.5 电源回馈 (电源地)

1.1.6 输入信号接地

1.1.7 输出信号接地

1.1.8 板间接口信号

1.1.9 星-点接地

1.1.10单元间的接地连接

1.1.11屏蔽

1.1.12安全地

1.2 导线与电缆

1.2.1 导线类型

1.2.2 电缆类型

1.2.3 电力电缆

1.2.4 数据电缆和多芯电缆

1.2.5 RF电缆

1.2.6 双绞线

1.2.7 串扰

1.3 传输线

1.3.1 特性阻抗

1.3.2 时域

1.3.3 频域

第2章 印制电路

2.1 板的类型

2.1.1 材料

2.1.2 结构类型

2.1.3 类型选择

2.1.4 尺寸选择

2.1.5 多层板的制作

2.2 设计规则

2.2.1 导线宽度和间距

2.2.2 孔径和焊盘尺寸

2.2.3 导线布线

2.2.4 接地和配电

2.2.5 铜膜电镀及其修整

2.2.6 阻焊层

2.2.7 电路终端和连接器

2.3 板子装配:表面安装和过孔

2.3.1 表面安装设计的规则

2.3.2 插件位置

2.3.3 元件标识

2.4 表面保护

2.4.1 保护

2.4.2 保形涂覆

2.5 源板和工艺图

2.5.1 工艺图

2.5.2 制板

第3章 无源元件

3.1 电阻器

3.1.1 电阻器的类型

3.1.2 容差

3.1.3 温度系数

3.1.4 功率

3.1.5 电阻器中的电感

3.1.6 脉冲处理

3.1.7 极端值电阻

3.1.8 可熔的保险电阻

3.1.9 电阻网络

3.2 电位器

3.2.1 电位器的类型

3.2.2 面板安装类型

3.2.3 电位器的应用

3.3 电容器

3.3.1 金属化膜和纸质电容器

3.3.2 多层陶瓷

3.3.3 单层陶瓷电容器

3.3.4 电解电容器

3.3.5 固体钽电解电容器

3.3.6 电容器的应用

3.3.7 串联电容器和直流漏电

3.3.8 介质吸收

3.3.9 电容器的自谐振

3.4 电感器

3.4.1 导磁率

3.4.2 电感器中的固有电容

3.4.3 电感器的应用

3.4.4 电感瞬变的危险

3.5 晶体和谐振器

3.5.1 谐振器

3.5.2 振荡器电路

3.5.3 温度

3.5.4 陶瓷谐振器

第4章 有源元件

4.1 二极管

4.1.1 正向偏置

4.1.2 反向偏置

4.1.3 漏电流

4.1.4 高频性能

4.1.5 开关时间

4.1.6 肖特基二极管

4.1.7 稳压二极管

4.1.8 用做箝位的稳压管

4.2 晶闸管和双向晶闸管

4.2.1 晶闸管和双向晶闸管的比较

4.2.2 触发特性

4.2.3 误触发

4.2.4 导通

4.2.5 开关

4.2.6 缓冲

4.3 双极型晶体管

4.3.1 泄漏

4.3.2 饱和

4.3.3 复合晶体管

4.3.4 安全工作区

4.3.5 增益

4.3.6 开关和高频特性

4.3.7 分级

4.4 结型场效应晶体管

4.4.1 夹断

4.4.2 应用

4.4.3 高阻抗电路

4.5 MOS场效应管

4.5.1 低功率MOSFET

4.5.2 VMOS功率场效应管

4.5.3 栅极驱动的阻抗

4.5.4 开关速度

4.5.5 导通状态的电阻

4.6 IGBT

4.6.1 IGBT的结构

4.6.2 相对于MOSFET和双极型晶体管的优点

4.6.3 缺点

第5章 模拟集成电路

第6章 数字电路

第7章 电源

第8章 电磁兼容性

第9章 产品总体设计

附录 标准

参考文献