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电子产品生产与组装工艺内容简介

2018/06/19216 作者:佚名
导读: 《电子产品生产与组装工艺》是从电子产品制造的实际出发,按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,主要内容包括:常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。全书共6章,每章均有思考与练习。读者通过学习本书内容,既能够掌握生产操作中的基本技能,又能从工艺工程师、管理人员的角度认识电子产品的生产全过程。本书可作为中

《电子产品生产与组装工艺》是从电子产品制造的实际出发,按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写,主要内容包括:常用电子元件的识别与检测、常用电子材料的识别、电子元器件的焊接及工艺、电子产品的组装及工艺、电子产品的调试、电子产品的检验与包装。全书共6章,每章均有思考与练习。

读者通过学习本书内容,既能够掌握生产操作中的基本技能,又能从工艺工程师、管理人员的角度认识电子产品的生产全过程。本书可作为中、高等职业学校的电子信息、电子应用或smt类专业课程的教材,也可作为电子爱好者和一些制造业现场管理、操作人员等的教材与自学参考书。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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