MPW为Multi Project Wafer的缩写，直译为多项目晶圆;其主要思想是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险。MPW有一定的流程，通常由Foundry或者第三方服务机构来进行组织，各种工艺在某一年之中的MPW时间点是预先设定好的，因此对参与者来说，在设计和开发方面有一定的进度压力。但是相比之下，MPW带来的好处是显而易见的，采用多项目晶圆降低了集成电路的生产成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，中小设计公司的发展，以及新产品的开发研制都有相当大的促进作用。