上篇基础篇
第1章高速电路设计概述
1.1高速信号
1.1.1高速的界定
1.1.2高速信号的频谱
1.1.3集总与分布参数系统
1.2无源器件的高频特性
1.2.1金属导线和走线
1.2.2电阻
1.2.3电容
1.2.4电感和磁珠
1.3高速电路设计面临的问题
1.3.1电磁兼容性
1.3.2信号完整性
1.3.3电源完整性
1.4本章小结
第2章电磁兼容基础
2.1电磁兼容的基本概念
2.1.1电磁兼容性定义
.2.1.2电磁干扰模型
2.2电磁兼容的重要性
2.2.1军事上的意义
2.2.2产品的市场准入
2.2.3电磁泄露与信息安全
2.3电磁兼容标准化及认证
2.3.1电磁兼容标准
2.3.2电磁兼容相关认证
2.4电磁兼容设计
2.4.1系统工程方法
2.4.2结构设计与emc
2.4.3接地技术
2.4.4滤波技术
2.4.5电磁屏蔽技术
2.5本章小结
第3章pcb上的电磁干扰
3.1pcb基础知识
3.2pcb上的噪声
3.2.1电源线上的噪声
3.2.2地线上的噪声
3.3pcb的电磁辐射
3.4元器件的电磁辐射
3.5典型案例1--晶振信号辐射造成灵敏度下降
3.6本章小结
第4章高速电路信号完整性
4.1信号完整性概述
4.1.1信号完整性问题
4.1.2高速电路信号完整性问题的分析工具
4.2传输线原理
4.2.1pcb中的传输线结构
4.2.2传输线参数
4.2.3传输线模型
4.3时序分析
4.3.1传播速度
4.3.2时序参数
4.3.3时序设计目标和应用举例
4.4反射及阻抗匹配
4.4.1瞬态阻抗及反射
4.4.2反弹
4.4.3上升沿对反射的影响
4.4.4电抗性负载反射
4.5串扰
4.5.1串扰现象
4.5.2容性耦合和感性耦合
4.5.3串扰的模型描述
4.5.4串扰噪声分析
4.5.5互连参数变化对串扰的影响
4.6本章小结
第5章信号完整性测量
5.1逻辑分析仪
5.1.1逻辑分析仪的工作原理
5.1.2采集
5.1.3存储
5.1.4触发
5.1.5分析
5.1.6使用逻辑分析仪
5.2示波器
5.2.1模拟示波器和数字示波器
5.2.2示波器的各个系统和控制
5.2.3示波器的关键指标
5.3时域反射仪和阻抗测量
5.4本章小结
第6章高速电路电源完整性
6.1电源完整性问题概述
6.1.1芯片内部开关噪声
6.1.2芯片外部开关噪声
6.1.3减小同步开关噪声的其他措施
6.1.4同步开关噪声总结
6.2电源分配网络系统设计
6.2.1pcb电源分配系统
6.2.2电源模块的模型
6.2.3去耦电容的模型
6.2.4电源/地平面对的模型
6.3本章小结
第7章去耦和旁路
7.1去耦和旁路特性
7.2去耦和旁路电路属性参数
7.2.1能量储存
7.2.2阻抗
7.2.3谐振
7.2.4其他特性
7.3电源层和接地层电容
7.4电容选择举例
7.4.1去耦电容的选择
7.4.2大电容的选择
7.4.3选择电容的其他考虑因素
7.5集成芯片内电容
7.6本章小结
下篇应用篇
第8章高速电路pcb的布局和布线
8.1走线与信号回路
8.1.1pcb的走线结构
8.1.2网络、传输线、信号路径和走线
8.1.3"地"、返回路径、镜像层和磁通最小化
8.2返回路径
8.2.1返回电流的分布
8.2.2不理想的参考平面
8.2.3参考平面的切换
8.2.4地弹
8.3高速pcb的叠层设计
8.3.1多层板叠层设计原则
8.3.2尽量使用多层电路板
8.3.36层板叠层配置实例
8.4高速pcb的分区
8.4.1高速pcb的功能分割
8.4.2混合信号pcb的分区设计
8.5高速pcb的元件布局
8.5.1布线拓扑和端接技术
8.5.2如何选择端接方式
8.5.3端接的仿真分析
8.6高速pcb布线策略和技巧
8.6.1过孔的使用
8.6.2调整走线长度
8.6.3拐角走线
8.6.4差分对走线
8.6.5走线的3-w原则
8.7本章小结
第9章现代高速pcb设计方法及eda
9.1现代高速pcb设计方法
9.1.1传统的pcb设计方法
9.1.2基于信号完整性分析的pcb设计方法
9.2高速互连仿真模型
9.2.1spice模型
9.2.2ibis模型
9.2.3verilog-ams
9.2.4三种模型的比较
9.2.5传输线模型
9.3常用pcb设计软件
9.3.1protel
9.3.2orcad
9.3.3zukencr5000
9.3.4cadenceallegro系统互连设计平台
9.3.5mentorgraphicspads
9.4本章小结
第10章powerlogic&powerpcb--高速电路设计
10.1pads软件套装
10.2powerlogic--原理图设计
10.2.1powerlogic的用户界面
10.2.2建立一个新的设计
10.2.3环境参数设置
10.2.4添加、删除和复制元件
10.2.5pads元件库与新元件的创建
10.2.6建立和编辑连线
10.2.7在powerlogic下的叠层设置
10.2.8在powerlogic下定义设计规则
10.2.9输出网表到pcb
10.3powerpcb--版图设计
10.3.1powerpcb的用户界面
10.3.2设计准备
10.3.3单位设置
10.3.4建立板边框
10.3.5设置禁布区
10.3.6输入网表
10.3.7叠层设计
10.3.8定义设计规则
10.3.9颜色设置
10.4元件布局
10.4.1准备
10.4.2散开元器件
10.4.3设置网络的颜色和可见性
10.4.4建立元件组合
10.4.5原理图驱动布局
10.4.6放置连接器
10.4.7顺序放置电阻
10.4.8使用查找
10.4.9极坐标方式放置
10.4.10布局完成
10.5布线
10.5.1布线准备
10.5.2几种布线方式
10.5.3布线完成
10.6定义分割/混合平面层
10.6.1选择网络并指定不同的显示颜色
10.6.2设置各层的显示颜色和平面层的属性
10.6.3定义平面层区域
10.6.4定义平面层的分隔
10.6.5灌注平面层
10.6.6初步完成pcb设计
10.7本章小结
第11章hyperlynx--信号完整性及emc分析
11.1hyperlynx软件
11.2linesim--布线前仿真
11.2.1利用linesim进行反射分析
11.2.2利用linesim进行emc
11.2.3传输线损耗仿真
11.2.4利用linesim进行串扰分析
11.3boardsim--布线后分析
11.3.1生成boardsim电路板
11.3.2boardsim的批处理板级分析
11.3.3boardsim的交互式仿真
11.3.4boardsim端接向导
11.3.5boardsim串扰分析
11.4本章小结
第12章实例--基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计
12.1系统组成
12.1.1ad9430芯片简介
12.1.2cpld芯片简介
12.1.3usb2.0设备控制芯片--cy7c68013
12.1.4sdram
12.2基于信号完整性的系统设计过程
12.2.1原理图的信号完整性设计
12.2.2pcb的信号完整性设计
12.3设计验证
12.3.1差分时钟网络仿真
12.3.2数据通道仿真
12.4本章小结
附录a常用导体材料的特性参数
附录b常用介质材料的特性参数
附录c变化表
附录d国际单位的前缀
附录e电磁兼容常用术语
附录f我国的电磁兼容标准
参考文献
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