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双面PCB板工艺

2018/06/19117 作者:佚名
导读: 双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产的工艺流程如图所示。

双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子

设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。

双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产的工艺流程如图所示。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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