就其产生的原因大致为:

1，基体材料表面缺陷与前处理不当，,镀镍防针孔剂(润湿剂)

2，电镀过程中预镀与镀镍槽液维护不当;镀镍防针孔剂(润湿剂)

3，电镀操作条件控制不当;镀镍防针孔剂(润湿剂)

基体材料表面与镀镍槽液之间的界面张力过大而致使氢气滞留于基体材料表面电镀过程中，析氢导致工件产生针孔、气囊、氢脆、应力改变等技术问题一直难以有效地解决。

镀镍防针孔剂。与十二烷基硫酸钠进行对比防针孔效果比较，获得良好的防针孔效果

为了防止镀镍出现针孔，需要使用防针孔剂。俗称润湿剂。润湿剂有高泡和低泡两种。

十二烷基硫酸钠是最早使用的镀镍润湿剂。但这种润湿剂泡沫多，只能适应阴极移动，而不能适应空气搅拌。镀镍防针孔剂(润湿剂)

空气搅拌要使用低泡润湿剂，最常用的是异辛醇磺化的产物。这种润湿剂不仅泡沫低，还由于结构中有支链，润湿性能优越。镀镍防针孔剂(润湿剂)

中泡型润湿剂，适用于采用阴极移动的镀镍场合。

溶液组成及操作条件: 添加量 1-3毫升/升，消耗量约3O-5O毫升/千安·时(KAH)。镀镍防针孔剂(润湿剂)