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建设工程知识

钨浆的用途

2018/06/19204 作者：佚名
导读： 导体浆料是厚膜混合集成电路中用途最广、用量最大的一种导电浆料，其作用是固定分离的有源器件和无源器件，作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极及外引线的焊区。导体浆料的导电相一般为Ag, Pd, Au, Pt等贵金属，由于此类金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧技术。而钨熔点极高，达到了3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与未来有

导体浆料是厚膜混合集成电路中用途最广、用量最大的一种导电浆料，其作用是固定分离的有源器件和无源器件，作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极及外引线的焊区。导体浆料的导电相一般为Ag, Pd, Au, Pt等贵金属，由于此类金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧技术。而钨熔点极高，达到了3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与未来有着良好应用前景的氮化铝基板也能很好的匹配。因此，钨浆在高温共烧技术领域得到了广泛的关注。

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