.环保型产品，无氰化物剧毒，操作安全，亦能减省废水处理成本

.镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力;超强深镀和高覆盖能力，走位优于氰化镀铜工艺

.工作铜离子为一价铜，不是二价铜

.镀层为半光亮铜层

.沉积速度:挂镀:镀速1-2微米1分钟;滚镀:镀速8微米25分钟;滚挂镀均可

.操作温度在45-55℃

.无置换反应，消除产生结合力的问题

.镀液寿命长和适用于大量生产

.极低耗电量，使用直流电源 (每平方分米约电流0.05 – 0.08A/dm之间)

.覆盖、走位和深镀能力极好

.弱碱性工作液 (pH 6-8)

.只需经稀酸中和及活化后，便可在RC-CU200的镀层上继续镀上其它镀层，如:碱镍丶光亮镍、银等

.可抵受高温热处理而不离层，废品率低

.有良好电磁遮敞效应

.现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用，无需设备的再投入

.镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片;镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺

.达RoHS标准