1.采用美国先进半导体(ADV)、日本东芝(TOSHIBA)、荷兰飞利浦(PHILIPS)等国际名牌公司先进的电子元器件，确保性能稳定。
2.主电路的整流和逆变控制采用大功率CMOS模块和固态集成电路技术,使系统工作可靠性提高。
3.输出电路加入负反馈,构成闭环控制,使负载变化不会影响封口质量。
4.在波形发生和控制上也采用负反馈,在不同的工作谐振点都可自动调节到最佳点。
5.主电路中设计有过压、过流、过热、缺水等保护电路和灯光闪烁报警电路，提高了设备使用寿命。
6.双风扇双散热器,强化内循环水冷却,冷却性能比一般封口机强20-30%。
