造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

绝缘栅双极晶体管IGBT的发展前景

2018/06/19138 作者:佚名
导读: 2010年,中国科学院微电子研究所成功研制国内首款可产业化IGBT芯片,由中国科学院微电子研究所设计研发的15-43A /1200V IGBT系列产品(采用Planar NPT器件结构)在华润微电子工艺平台上流片成功,各项参数均达到设计要求,部分性能优于国外同类产品。这是我国国内首款自主研制可产业化的IGBT(绝缘栅双极晶体管)产品,标志着我国全国产化IGBT芯片产业化进程取得了重大突破,拥

2010年,中国科学院微电子研究所成功研制国内首款可产业化IGBT芯片,由中国科学院微电子研究所设计研发的15-43A /1200V IGBT系列产品(采用Planar NPT器件结构)在华润微电子工艺平台上流片成功,各项参数均达到设计要求,部分性能优于国外同类产品。这是我国国内首款自主研制可产业化的IGBT(绝缘栅双极晶体管)产品,标志着我国全国产化IGBT芯片产业化进程取得了重大突破,拥有了第一条专业的完整通过客户产品设计验证的IGBT工艺线。该科研成果主要面向家用电器应用领域,联合江苏矽莱克电子科技有限公司进行市场推广,目前正由国内著名的家电企业用户试用,微电子所和华润微电子将联合进一步推动国产自主IGBT产品的大批量生产

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读