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电子产品工艺与装配技能实训内容简介

2018/06/19294 作者:佚名
导读: 《电子产品工艺与装配技能实训》的主要内容包括常用电子元器件、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧,可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中,遵循"精选内容、加强实践、培养能力、突出应用"的原则。本书可作为

《电子产品工艺与装配技能实训》的主要内容包括常用电子元器件、常用工具设备与材料、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧,可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。本书在编写过程中,遵循"精选内容、加强实践、培养能力、突出应用"的原则。本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材,以及课程时间、毕业设计和各类企业培训的辅导教材,也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者参考。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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