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圣泰科半导体烘干机不同烘干方式对比

2018/06/19111 作者:佚名
导读: 传统的半导体烘干方式的不足 热风循环烘干在半导体烘干过程中,热空气与外面的冷空气在排风扇的作用下不停的发生对流现象,热空气被排到外面空气中必然存在热损失,热风循环消耗时间长,节能效果不是很理想。远红外烘干方式的烘干效果欠缺很多,因为远红外的穿透力不强,在对烘干物进行加热时,只能先加热表层,再慢慢渗透到里层,里层潮湿的气体经过表层散发到空气中去,在此过程中存在的缺点就是里层的湿气经过

传统的半导体烘干方式的不足

热风循环烘干在半导体烘干过程中,热空气与外面的冷空气在排风扇的作用下不停的发生对流现象,热空气被排到外面空气中必然存在热损失,热风循环消耗时间长,节能效果不是很理想。

远红外烘干方式的烘干效果欠缺很多,因为远红外的穿透力不强,在对烘干物进行加热时,只能先加热表层,再慢慢渗透到里层,里层潮湿的气体经过表层散发到空气中去,在此过程中存在的缺点就是里层的湿气经过表层时会弄湿表层,既消耗了时间,也造成了一定的能量损耗。

技术优势

配备先进的PLC智能控制系统可精确控制温度,使得中波红外加热系统烘干速率更高,效果更佳。

中波波长(2.4-2.7um)能非常好的匹配烘干物的吸收光谱,加热效果好,工件的品质得到了保证,通过中波红外线"由里及表"的加热,避免了加热过程反反复复的现象,既节约了烘干时间,也降低了能量损耗。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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