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1.高导热电子硅胶预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件;
2.如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶;
3.如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长;
4.使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果(但必须是在严格密封保存环境下);
