用分立器件的管心集成称为混合集成OEIC模块;把光和电的元器件做在同一块半导体基片(如GaAs或InP)上，称单片集成OEIC组件。OEIC是集成光电子学系统的核心部件。20世纪90年代初混合集成较成熟，已有产品，单片集成尚属探索研制阶段，它代表未来的发展方向。光器件可以是激光器、发光二极管、光调制器、光放大器，光开关、光耦合器、光波导、光分/合束器及各类列阵等;电器件包含与光器件相搭配的驱动电路、控制电路、放大电路和其它电路等。集成减小了寄生电感和电容的影响，使组件和模块的调制速率大幅度提高、噪声降低很多，可靠性明显改进，只要设计和组装合理，各种功能的混合集成模块原则上都可实现。单片集成OEIC组件工艺难度很大，需要解决多种类型器件的工艺兼容性。单元结构的优化设计、不同层次的接点连结和降低功耗等。由此发展了许多相关工艺，如超晶格、量子阱结构材料生长、可变周期光栅、聚焦离子束扫描注入以及干法刻蚀等。

能供光纤通信使用或试验的OEIC有光发射器、光接收器和光中继器;l6:1/1:16时分复用及解复用组件;供光交换试验的多量子阱自电光效应(SEED)16×32光开关列阵;高集成度四路光开关由四路光发射器、四路光开关列阵加四路光接收器组成。正在致力研制的有光外差接收机组件(包含可调谐稳频激光器、光电控制器、波导定向耦合器、光频差分放大器及中频放大器等)和多信道频分复用组件(发射部分需集成多支不同频率的激光器并通过合束器汇集到集总波导里;接收部分需有光滤波器把不同信道的光分别取出并进入各自的分支波导)。