钻孔加工占用生产时间最长，其加工工艺和制造装备水平的高低将直接影响PCB的质量、性能、成本（加工费用通常占PCB制板费用的30%~40%）。 PCB钻孔加工大多采用机械钻孔、激光钻孔方法。从设备成本及加工效率比较，目前世界上90%以上的PCB钻孔加工都采用数控机械钻孔，激光钻孔仅占10%左右。因此数控机床钻孔是目前PCB精密钻孔加工的主流。

PCB数控钻机以数控技术为基础，通过X、Y、Z三个坐标的协调运动，控制X、Y轴快速准确地运动到钻孔位置，由Z轴执行机构进行钻孔操作，实现精密钻孔加工。随着PCB的孔径越来越小、孔的数量越来越多，对数控钻机PCB微小孔径加工能力提出了更高的要求。

PCB数控钻机的技术范围覆盖很多领域：1)机械制造技术；2)信息处理、传输技术；3)自动控制技术；4)伺服驱动技术；5)传感器技术；6)软件技术等。大力发展以数控技术为核心的先进制造技术已成为世界各国加速经济发展、提高综合国力和国家地位的重要途径。而随着电子通信产品的日新月异，对 PCB的制造水平的要求越来越高，线路板的层数越来越多，线宽越来越小，孔径越来越小越密集，PCB技术发展对高速高精数控钻床的需求量日渐提高，高档数控设备已成为影响PCB制造水平的关键。